pcb線(xiàn)路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據電路層數可分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。那么，下面簡(jiǎn)單介紹下

金屬半孔（槽）是指一鉆孔經(jīng)孔化后再進(jìn)行二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，即板邊金屬化孔切一半。在PCB行業(yè)中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進(jìn)行焊接的，以節省連接器和空間，常在信號電路里經(jīng)常出現。那么，半孔PCB板生產(chǎn)工藝流程是什么？

PCB板的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。那么，PCB板故障查找方法有哪些？常見(jiàn)的PCB電路板故障主要集中在元器件上面，像電容、電阻、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應管等，集成芯片跟晶振的明顯損壞。

PCB的層數多少取決于電路板的復雜程度，PCB板層疊設計是PCB設計工作的重要一環(huán)，直接影響PCB成品的質(zhì)量。那么，PCB板層疊設計一般規則有哪些？

在電子元件快速發(fā)展的今天，電源電路板PCB設計面臨著(zhù)更大的挑戰，主要包括電源轉換效率、熱分析、電源平面完整性和 EMI(電磁干擾)等。那么電源電路板PCB設計常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？

設計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局； 對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無(wú)源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀(guān)。

消費電子主要集中在手機、電視、PC等領(lǐng)域，而在下游終端占比高的智能手機領(lǐng)域，中國銷(xiāo)量顯著(zhù)超越美國。 中國智能手機市場(chǎng)規模近年來(lái)持續高速增長(cháng)，遠超行業(yè)平均個(gè)位數增長(cháng)的水平，這與中國龐大的人口基數、高速發(fā)展的電子配套產(chǎn)業(yè)鏈、通訊基站等基礎設施的完善都密不可分。

1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。

印制線(xiàn)路板是當代電子元件業(yè)活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(cháng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。預計2006年仍將保持較快增長(cháng)，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長(cháng)點(diǎn)。